福建利豪电子科技股份有限公司
企业简介
  福建利豪电子科技股份有限公司是一家电子元器件的企业,是经相关部门批准注册的企业。主营专业制造覆铜板,公司位于中国福建南安市福建省南安市大霞美八迟岭。福建利豪电子科技股份有限公司本着“客户,诚信上”的原则,与多家企业建立了长期的合作关系。热诚欢迎各界朋友前来参观、考察、洽谈业务。
福建利豪电子科技股份有限公司的工商信息
  • 350500400004254
  • 91350500733606659C
  • 存续(在营、开业、在册)
  • 股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
  • 2003年01月29日
  • 傅子芬
  • 5555.000000
  • 2003年01月29日 至 2053年01月29日
  • 福建省泉州市工商行政管理局
  • 2015年12月24日
  • 南安市霞美镇
  • 生产覆铜板系列、绝缘木浆纸、印制线路板系列产品。销售:有色金属、金、铜、铜箔。自营和代理各类商品和技术的进出口,但国家限定公司经营或禁止进出口的商品和技术除外。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
福建利豪电子科技股份有限公司的商标信息
序号 注册号 商标 商标名 申请时间 商品服务列表 内容
1 10116157 DE 2011-10-27 绝缘材料;绝缘毡;绝缘纸;绝缘纤维织物;绝缘织品;绝缘用金属箔;绝缘玻璃纤维织物; 查看详情
2 10116167 L 2011-10-27 绝缘材料;绝缘毡;绝缘纸;绝缘纤维织物;绝缘织品;绝缘用金属箔;绝缘玻璃纤维织物; 查看详情
3 10116147 图形 2011-10-27 绝缘材料;绝缘毡;绝缘纸;绝缘纤维织物;绝缘织品;绝缘用金属箔;绝缘玻璃纤维织物; 查看详情
4 10116180 DE 2011-10-27 绝缘材料;绝缘毡;绝缘纸;绝缘纤维织物;绝缘织品;绝缘用金属箔;绝缘玻璃纤维织物 查看详情
5 9940486 L 2011-09-07 电阻材料;碳素材料;印刷电路;集成电路;集成电路块;电子芯片;遥控仪器;家用遥控器 查看详情
6 9940536 DE 2011-09-07 电阻材料;碳素材料;印刷电路;集成电路;集成电路块;电子芯片;表面覆有带电导体的玻璃;半导体器件;遥控仪器;家用遥控器; 查看详情
7 9940508 DE 2011-09-07 电阻材料;碳素材料;印刷电路;集成电路;集成电路块;电子芯片;表面覆有带电导体的玻璃;半导体器件;遥控仪器;家用遥控器; 查看详情
福建利豪电子科技股份有限公司的专利信息
序号 公布号 发明名称 公布日期 摘要
1 CN205800430U 一种低弓曲度的半玻纤覆铜板 2016.12.14 本实用新型涉及覆铜板技术,特别涉及一种低弓曲度的半玻纤覆铜板。该种低弓曲度的半玻纤覆铜板,包括至少一
2 CN205820240U 快速拆装的辊轮机构 2016.12.21 本实用新型涉及滚轮式输送设备领域,特别涉及一种快速拆装的辊轮机构。该种快速拆装的辊轮机构,包括辊筒和
3 CN205797670U 热风自动供给装置及具有该装置的上胶机 2016.12.14 本实用新型涉及种温度控制技术,特别涉及到一种热风自动供给装置及具有该装置的上胶机。热风自动供给装置,
4 CN205797872U 具有输送辊轴承防水装置的钢板水洗机 2016.12.14 本实用新型涉及钢板水洗专用设备领域,特别涉及一种具有输送辊轴承防水装置的钢板水洗机。该种具有输送辊轴
5 CN205800386U 一种高稳定性纸基覆铜板 2016.12.14 本实用新型涉及覆铜板技术,特别涉及一种高稳定性纸基覆铜板。该种高稳定性纸基覆铜板,包括内层浸渍绝缘纸
6 CN205890099U 一种纸基抗剥覆铜板 2017.01.18 本实用新型涉及覆铜板技术,特别涉及一种纸基抗剥覆铜板。该种纸基抗剥覆铜板,包括至少一层浸渍绝缘纸增强
7 CN205416589U 一种改进型高剥离强度双面覆铜板 2016.08.03 本实用新型公开一种改进型高剥离强度双面覆铜板,具有纸芯和涂胶铜箔;该纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻璃纤维
8 CN205416616U 一种改进型高剥离强度PCB电子线路板 2016.08.03 本实用新型公开一种改进型高剥离强度PCB电子线路板,具有纸芯和铜箔线路层;该纸芯由若干层浸胶木浆纸和
9 CN205364737U 一种耐热高剥离强度纸基印制线路板 2016.07.06 本实用新型公开一种耐热高剥离强度纸基印制线路板,具有纸芯和铜箔线路层;该纸芯由若干层浸胶木浆纸层叠复
10 CN205364718U 一种耐热型纸基双面覆铜板 2016.07.06 本实用新型公开一种耐热型纸基双面覆铜板,具有纸芯和涂胶铜箔;该纸芯由若干层浸胶木浆纸层叠复合构成,该
11 CN205364736U 一种新型高剥离强度纸基印制线路板 2016.07.06 本实用新型公开一种新型高剥离强度纸基印制线路板,具有纸芯和铜箔线路层;该纸芯由若干层浸胶木浆纸和单层
12 CN205364721U 一种具有高剥离强度的耐热型纸基覆铜板 2016.07.06 本实用新型公开一种具有高剥离强度的耐热型纸基覆铜板,具有纸芯和涂胶铜箔;该纸芯由若干层浸胶木浆纸和玻
13 CN205364717U 一种耐热型纸基双面电子线路板 2016.07.06 本实用新型公开一种耐热型纸基双面电子线路板,具有纸芯和铜箔线路层;该纸芯由若干层浸胶木浆纸层叠复合构
14 CN205364720U 一种新型高剥离强度纸基单面覆铜板 2016.07.06 本实用新型公开一种新型高剥离强度纸基单面覆铜板,具有纸芯和涂胶铜箔;该纸芯由若干层浸胶木浆纸和单层玻
15 CN205310954U 一种耐热高剥离强度纸基覆铜板 2016.06.15 本实用新型公开一种耐热高剥离强度纸基覆铜板,具有纸芯和涂胶铜箔;该纸芯由若干层浸胶木浆纸层叠复合构成
16 CN105542692A 一种纸基覆铜板用铜箔胶的制造方法 2016.05.04 本发明公开一种纸基覆铜板用铜箔胶的制造方法,步骤如下:步骤一、改性钡酚醛树脂的合成:1)于反应釜内加
17 CN205196085U 一种具有高剥离强度的耐热型纸基线路板 2016.04.27 本实用新型公开一种具有高剥离强度的耐热型纸基线路板,具有纸芯和铜箔线路层;该纸芯由若干层浸胶木浆纸和
18 CN105461871A 腰果酚醛树脂的制备方法、应用及纸基覆铜板的制造方法 2016.04.06 本发明公开一种腰果酚醛树脂的制备方法、应用及纸基覆铜板的制造方法,腰果酚醛树脂的制备方法包括如下步骤
19 CN102336879B 一种纸基覆铜板用酚醛树脂的制造方法 2012.10.03 本发明涉及一种纸基覆铜板用酚醛树脂的制造方法,采用双酚A、环氧大豆油、腰果酚和苯酚、甲醛及相应的催化
20 CN102336879A 一种纸基覆铜板用酚醛树脂的制造方法 2012.02.01 本发明涉及一种纸基覆铜板用酚醛树脂的制造方法,采用双酚A、环氧大豆油、腰果酚和苯酚、甲醛及相应的催化
21 CN101591418B 一种改性酚醛树脂的制备方法 2011.04.13 本发明涉及一种用于纸基覆铜板基材树脂的改性酚醛树脂的制备方法,采用腰果酚,配合环氧化植物油改性酚醛树
22 CN201437987U 一种废气焚烧炉 2010.04.14 一种废气焚烧炉,按照废气走向它依次包括有一废气预热室、一废气风道、一第一燃烧室、一第二燃烧室、一热量
23 CN101591418A 一种改性酚醛树脂的制备方法 2009.12.02 本发明涉及一种用于纸基覆铜板基材树脂的改性酚醛树脂的制备方法,采用腰果酚,配合环氧化植物油改性酚醛树
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